中国芯片国产化的三大障碍
2020-09-04 13:35 科技

中国想要摆脱芯片对外国技术的依赖,必须克服三大障碍:光刻机、芯片设计软件、高纯度硅材料。每一项的难度都极高且这些方向的企业都在遭受美国致命的打压。

中国似乎在美国的打压中陷入一个被无限向上追溯的绝境:发现芯片被卡脖子后,我们在芯片设计领域有了崛起的华为海思,但随后就发现:还需要代工领域突破;当中芯国际攻坚芯片代工制造时,却又发现:需要设备环节突破;当中微公司、北方华创在逆袭设备、有所收获时,却又发现:设备核心零部件又仰人鼻息;当零部件也有所进展时,又发现:芯片材料还是被卡脖子。而当我们继续一步步向前溯源、“图穷匕见”时,才发现一切都回到了任正非此前无数次强调的基础科学。

但我国的基础研究投入还远远不够。2018年,我国基础研究费用,在全年总研发支出中仅占5%,而这还是10年来占比最高的一年。而同期美国基础研究占比则是17%,日本是12%。在国内各个学校论坛上,劝师弟师妹们从基础学科转向金融计算机等应用学科的帖子,层出不穷。

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